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徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設備，帶有兩個鞍形場離子源，離子束能量可調，以獲得Z佳離子研磨結果。這一款獨立的桌面型設備集 TEM...

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀進行離子束切割是一項適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質多相復合型材料，獲得高質量切割截面，以適宜于掃描...

徠卡EM TXP精研一體機是一款*的可對目標區域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制...

徠卡 EM CPD300臨界點干燥儀對于像花粉、組織、植物、昆蟲等等生物樣品，以及如微型機電系統（MEMS：Micro Electro Mechanical S...

徠卡 ARTOS 3D 超薄切片機：ARTOS 3D （序列斷層成像解決方案） 通過掃描電鏡 （SEM） 自動創建并收集數以百計*適用于序列斷層成像的連續切片帶...

徠卡 EM UC7 冷凍超薄切片機提供半薄, 超薄切片和容易準備，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業樣品。

徠卡 EM ACE 200 低真空鍍膜機配置為濺射鍍膜機或碳絲蒸發鍍膜機后，可以在全自動化系統中獲得可重復的結果，實現了一臺EM ACE200具有噴金儀，噴碳儀...

徠卡 EM ACE600 高真空鍍膜儀 是優良的多用途高真空薄膜沉積系統，設計來根據您的FE-SEM和TEM應用的需要生產非常薄的，細粒度的和導電的金屬和碳涂層...

徠卡 EM ACE900冷凍斷裂系統采用重新設計的冷卻概念、切片機、屏蔽、電子束、真空鎖，并且還可連接Leica EM VCT500，以便在整個冷凍SEM工作流...

只有保存完好的樣品才會在電子顯微鏡下顯露它們的秘密。徠卡 EM VCM 和徠卡 EM VCT500 樣品冷凍傳輸系統 給您更多的時間進行更好地監測，并提供更好的...

徠卡 EM GP2 自動投入冷凍儀通過自動吸液除去多余液體后，將攤鋪在電子顯微鏡柵格上的液體或極薄樣品快速冷凍為液態乙烷。樣品冷凍前保存在溫度和濕度可控的環境箱...

徠卡 EM ICE 高壓冷凍儀能夠捕捉精細結構和細胞動力學的錯綜變化，結合光刺激或電刺激的高壓冷凍技術是您獲得新發現的平臺

EM RAPID徠卡多功能修塊機利用鎢鋼刀或者鉆石銑刀研磨藥片，使藥片內部暴露出來，且無交叉污染，速度300-20000 rpm 可調，可逐步控制研磨過程，噪聲...

采用革新設計的徠卡 EM TP 光鏡和電鏡組織處理機是初臺能夠進行樹脂滲透，可同時應用于光鏡和電鏡的組織處理儀，儀器自帶加熱/制冷組件，可預熱/預冷試劑，維持用...

徠卡 EM AFS2 自動冷凍替代儀，是為Leica EM AFS2特別設計的自動化試劑處理系統，可為冷凍替代和梯度變溫過程自動稀釋和更換試劑。樣品室內部和體視...

徠卡 EM TRIM2 修塊機是一套高速研磨修塊系統，一體化體視鏡和LED環型照明，為生物和工業樣品進行修塊，EM TRIM2 銑刀研磨步進為1μm，可垂直觀察...